| Accueil |  |
|
 |
||
LASEO : le micro-usinage sur céramique. |
||
|
Dans le cadre du Pacte PME organisé par OSEO, la société LASEO a participé à une présentation de ses compétences sur le micro-usinage des céramiques. Le laser présente de nombreux avantages : - une micro-découpe de très haute précision (découpe sur céramique de l'ordre de quelques dizaine de microns), - la découpe de formes complexes (à partir d'un fichier numérique type dxf, il est possible de découper les motifs les plus compliqués), - des arêtes de découpe franches, - le perçage de trous non débouchants (utile en électronique pour noyer des composants) - l'ablation sélective d'un dépôt (ablation d'un dépôt d'or pour dessiner des pistes de circuits électroniques). |
||
 Micro-découpe sur céramique (photo prise au microscope) |
 Micro ablation au laser d'un dépôt d'or sur céramique afin de dessiner des pistes (application électronique). |
 Micro-découpe sur céramique (photo prise au microscope) |
 Grossissement au microscope d'un trou non débouchant sur céramique. |
||
LASEO vous présente ses possibilités de micro-usinage sur céramiques au format PDF (cliquez ici). |
||
 |